芯智訊
2025-02-11 11:53發(fā)布于廣東芯智訊官方賬號
2月10日消息，為擺脫對于英偉達及其他AI芯片廠商的依賴，AI技術大廠OpenAI正在積極研發(fā)自研AI芯片的消息早已不是什么秘密。最新的消息顯示，OpenAI自研的AI芯片還需幾個月的時間即將完成設計，如果一切順利的話，甚至有可能在今年上半年交由臺積電進行流片。
雖然 OpenAI 的計劃可能面臨不少障礙，但該公司似乎決心實現(xiàn)其目標。據(jù)美國有線電視新聞網 （CNBC）報道，流片過程將需要六個月才能完成，并將花費數(shù)百萬美元。但是，如果 OpenAI 愿意向臺積電支付溢價，后者可能會更快地為其完成AI芯片的流片。遺憾的是，誰也不能保證第一次流片會100%成功，因為失敗意味著需要再次流片，來重復該上述過程并解決問題。
OpenAI 之前曾被爆料計劃利用臺積電A16 制程工藝用于其 Sora 視頻生成器，但目前尚未確認這是否與OpenAI正在打造的AI芯片是同一款芯片。
報道稱，這個特定的部門目前由 OpenAI 的 Thomas Norrie、Richard Ho等此前為谷歌（Google）打造張量處理單元（Tensor Processing Units，TPUs）的頂尖工程師帶領。團隊人數(shù)已經由之前的20人增加到了40人。同時，OpenAI的自研芯片設計過程也得到了博通的協(xié)助，盡管該公司的貢獻的確切能力尚不清楚。
目前，OpenAI 的定制 AI 芯片的名稱尚未公布，但其功能將圍繞訓練和運行人工智能模型展開。該芯片的功能最初的作用有限，可能會根據(jù) OpenAI 未來打算部署的單元數(shù)量而增加。
據(jù)介紹，如果一切按計劃進行，那么OpenAI的首款自研AI芯片預計從 2026 年開始量產，臺積電將利用其 3nm 技術為其代工，以及脈動陣列（systolic array）架構與高帶寬內存 （HBM） 配對。
編輯：芯智訊-浪客劍
