2025年1月7日至10日，全球規(guī)模最大的消費類電子產(chǎn)品展CES在美國拉斯維加斯召開。本屆展會以“DIVE IN”（沉浸）為主題，人工智能（AI）成為核心焦點，英偉達、AMD、英特爾等巨頭紛紛亮出“王炸”產(chǎn)品，圍繞AI芯片展開了一場“熱戰(zhàn)”。
其中，英偉達主要展示了AI超級計算機與巨型芯片。其CEO黃仁勛以一身“經(jīng)典皮衣”形象出現(xiàn)在CES開幕大會現(xiàn)場并發(fā)布了一系列產(chǎn)品，包括個人AI超級計算機Project DIGITS，采用全新的GB10 Grace Blackwell超級芯片，提供千萬億次的AI計算性能。此外，英偉達還發(fā)布了世界基礎(chǔ)模型Cosmos，該模型經(jīng)過2000萬小時視頻的訓練，旨在教會AI如何理解并模擬物理世界。同時，英偉達提出了創(chuàng)建名為Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片計劃，該芯片將使用72個Blackwell GPU或144個芯片，有望超越世界上最快的超級計算機的能力。
英特爾則發(fā)布了多款AI PC移動處理器，全面發(fā)力AI PC芯片。其發(fā)布的AI PC移動處理器，包括面向主流筆記本電腦的Ultra 200H，最多有6個性能核、8個能效核，整體AI算力達99TOPS。同時，英特爾還宣布酷睿Ultra 200V（代號Lunar Lake）將進入商用筆記本領(lǐng)域，推出vPro型號，并展示了首款I(lǐng)ntel 18A制程的下一代Panther Lake芯片樣品。截至目前，英特爾已出貨150萬顆酷睿AI PC CPU處理器，遠超出預期。
AMD在CES上推出了全新的銳龍系列AI芯片，包括銳龍9000X3D處理器等多項新品。同時，AMD與戴爾達成深度合作，推出首批搭載AMD銳龍AI PRO處理器的戴爾商用設(shè)備，在AI芯片領(lǐng)域進一步拓展。
高通在PC領(lǐng)域推出了全新的驍龍X平臺，并發(fā)布全新臺式機形態(tài)產(chǎn)品和NPU賦能的AI體驗。在汽車領(lǐng)域，高通與全球汽車制造商和一級供應商基于驍龍數(shù)字底盤展開全新技術(shù)合作，推動AI賦能的車內(nèi)體驗和先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的發(fā)展。此外，高通還在企業(yè)級領(lǐng)域推出了全新本地部署的AI推理解決方案。
芯片巨頭們的布局和動作，不僅是在技術(shù)層面的較量，更是在市場戰(zhàn)略和生態(tài)構(gòu)建上的博弈。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應用場景的不斷拓展，芯片廠商在AI領(lǐng)域的競爭也將更加激烈。
此外，還有一些新興芯片廠商也在CES展會上嶄露頭角，他們的創(chuàng)新技術(shù)和獨特解決方案，豐富了AI芯片的產(chǎn)品線的同事，也為市場提供了更多的選擇和可能性，推動著更復雜應用的實現(xiàn)。
