本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自digitimes
從5nm到3nm工藝的過渡已經(jīng)超出了通常兩年的升級(jí)周期。
近期業(yè)內(nèi)消息顯示，蘋果和高通等主要移動(dòng) SoC 供應(yīng)商由于成本過高，將采用臺(tái)積電 2nm 技術(shù)的時(shí)間推遲到 2026 年。盡管有人認(rèn)為這可能是三星獲得訂單的最后機(jī)會(huì)，但中國(guó)臺(tái)灣芯片行業(yè)專家駁斥了這種說法，稱其為“虛假問題”。
從5nm到3nm工藝的過渡已經(jīng)超出了通常兩年的升級(jí)周期。因此，蘋果今年計(jì)劃將其移動(dòng)SoC升級(jí)到2nm的說法缺乏事實(shí)依據(jù)，并且本身就是有缺陷的。
移動(dòng) SoC 供應(yīng)商一直在努力應(yīng)對(duì)先進(jìn)工藝的高成本問題，推遲了從 5nm 到 4nm 再到 3nm 技術(shù)的過渡。預(yù)計(jì)蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者將充分利用 3nm 工藝的性能優(yōu)勢(shì)，然后在成本降低后過渡到 2nm 工藝。
業(yè)界估計(jì)，移動(dòng) SoC 過渡到 2nm 技術(shù)至少需要三到四年時(shí)間，即使對(duì)于像蘋果這樣的技術(shù)領(lǐng)先者來說，到 2026 年實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的可能性也不大。
在當(dāng)今快速發(fā)展的移動(dòng) SoC 領(lǐng)域，設(shè)計(jì)師不僅越來越重視 AI 計(jì)算能力，也越來越重視優(yōu)化硬件架構(gòu)和軟件平臺(tái)。這種戰(zhàn)略重點(diǎn)允許對(duì)性能和功耗進(jìn)行細(xì)微調(diào)整，定制功能以滿足用戶在實(shí)時(shí)場(chǎng)景中的多樣化和特定需求。
就像自行車的齒輪系統(tǒng)從簡(jiǎn)單設(shè)置發(fā)展到更復(fù)雜的配置一樣，移動(dòng) SoC 功能現(xiàn)在也在超越基本設(shè)置進(jìn)行調(diào)整，以實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的性能和高效的電源使用，所有這些都在現(xiàn)有硬件功能的限制內(nèi)。
對(duì)于訂單轉(zhuǎn)移至三星的可能性，業(yè)內(nèi)人士指出，三星面臨重大障礙，主要是因?yàn)槠湎冗M(jìn)工藝的訂單量有限。歷史業(yè)績(jī)記錄顯示，三星近年來一直難以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的量產(chǎn)，其專有的 Exynos 移動(dòng) SoC 平臺(tái)也落后于主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
三星若想重拾手機(jī) SoC 設(shè)計(jì)師的信心，必須在技術(shù)上取得長(zhǎng)足進(jìn)步。業(yè)界對(duì)手機(jī) SoC 性能和功耗門檻的要求非常嚴(yán)格，任何因硬件工藝而導(dǎo)致的阻礙都是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)所不允許的。
展望未來，如果蘋果在 2026 年之前繼續(xù)采用 2nm 技術(shù)，專家預(yù)計(jì)這種進(jìn)步將首先發(fā)生在其他高性能計(jì)算領(lǐng)域，然后可能在 2027 年進(jìn)入成本敏感的移動(dòng) SoC 市場(chǎng)。主要 Android 品牌是否會(huì)傳統(tǒng)上跟隨蘋果的腳步并在一年后采用新技術(shù)仍不確定。
目前，臺(tái)積電仍是其最可靠的代工合作伙伴，而外界普遍質(zhì)疑三星能否在技術(shù)上超越臺(tái)積電，這意味著，在沒有三星技術(shù)突破的實(shí)質(zhì)證據(jù)的情況下，韓國(guó)媒體關(guān)于2nm工藝成本過高影響臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)力的言論是站不住腳的。
2nm開始生產(chǎn)：臺(tái)積電啟動(dòng)每月5000片生產(chǎn)工作
據(jù)報(bào)道稱，臺(tái)積電已經(jīng)開始2nm工藝的生產(chǎn)。
報(bào)道中提到，臺(tái)積電目前在本土建立了兩個(gè)2nm晶圓生產(chǎn)基地，并將在幾年內(nèi)達(dá)到最大產(chǎn)能，從而滿足蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等多家客戶的需求。
在2nm技術(shù)的試生產(chǎn)達(dá)到60%的良品率之后，據(jù)說該公司目前已在其寶山工廠啟動(dòng)了每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)。
在進(jìn)展方面，公司還推出了一種新的N2P變體，作為公司第一代2nm工藝的改進(jìn)版本。
2nm晶圓價(jià)格將達(dá)3萬美元，以iPhone AP為例，將自N3的50美元上漲至N2的85美元，漲幅達(dá)70％，為節(jié)省成本，硅堆疊技術(shù)未來將更普遍，提升主芯片速度、功耗。
目前英偉達(dá)、AMD等都是2nm的客戶，不過最先使用的還是蘋果，現(xiàn)明確產(chǎn)品規(guī)劃的是蘋果iPhone 18之A20芯片首度采用，并搭配SoIC先進(jìn)封裝。
臺(tái)積電2025年人工智能收入有望大幅增長(zhǎng)
花旗分析師在一份研究報(bào)告中表示，2025年，隨著英偉達(dá)可能成為臺(tái)積電的第一大或第二大客戶，并貢獻(xiàn)20%的營(yíng)收，臺(tái)積電的人工智能相關(guān)收入可能會(huì)大幅增長(zhǎng)。他們表示，除了英偉達(dá)，定制人工智能芯片(ASIC)在未來兩到三年的發(fā)展勢(shì)頭也可能支持臺(tái)積電的業(yè)務(wù)。
他們表示，由于大多數(shù)人工智能芯片將從2025年底開始轉(zhuǎn)向3納米工藝，技術(shù)升級(jí)帶來的平均銷售價(jià)格上漲可能會(huì)進(jìn)一步支持臺(tái)積電到2026年的盈利增長(zhǎng)。花旗預(yù)計(jì)，臺(tái)積電2025年的收入增長(zhǎng)率將達(dá)到20%-25%，毛利率將達(dá)到50%的高位。該公司補(bǔ)充稱，臺(tái)積電2025年的資本支出可能在350億至380億美元。
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