英偉達(dá)CEO黃仁勛的演講掀起了2025年全球消費(fèi)電子展（CES）的第一波高潮。
CES開(kāi)幕前，美國(guó)拉斯維加斯當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日下午17:20，位于Mandalay bay的大廳已經(jīng)排起幾條一眼望不到頭的百米長(zhǎng)龍。這時(shí)距離黃仁勛CES主題演講開(kāi)始有一個(gè)多小時(shí)，人們或交談或玩著手機(jī)等待演講入場(chǎng)，有人干脆席地而坐打開(kāi)電腦工作等待。有現(xiàn)場(chǎng)人士透露，早在下午4點(diǎn)就已經(jīng)有人來(lái)到這里排隊(duì)。
此次登臺(tái)的“皮衣刀客”黃仁勛仍穿著黑色皮衣，但與往常的不同，這次的皮衣外觀狀似鱷魚(yú)皮，在臺(tái)上反射著光。一開(kāi)場(chǎng)，黃仁勛就笑著問(wèn)觀眾來(lái)到拉斯維加斯是否興奮、是否喜歡他的皮衣。
黃仁勛的主題演講備受關(guān)注。據(jù)外界猜測(cè)，英偉達(dá)此次來(lái)到CES，可能會(huì)帶來(lái)顯卡RTX50系列的更新，并且可能談及人形機(jī)器人領(lǐng)域的進(jìn)展。實(shí)際上，英偉達(dá)此次發(fā)布的產(chǎn)品比此前外界猜測(cè)的更多，不僅包括RTX50系列顯卡，還包括機(jī)器人芯片Thor、基礎(chǔ)世界模型Cosmos，黃仁勛在臺(tái)上還抱起一個(gè)巨大的芯片模型表示，英偉達(dá)計(jì)劃造一個(gè)巨型芯片，使用72個(gè)Blackwell GPU。
黃仁勛此次透露的消息還包括：人工智能發(fā)展所依據(jù)的Scaling Law（縮放定律）繼續(xù)生效、人類正在產(chǎn)生更多可供訓(xùn)練用的數(shù)據(jù)、Blackwell芯片正在全力生產(chǎn)、2026財(cái)年英偉達(dá)汽車業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)增加到50億美元收入。
將造巨型芯片
今年CES，AI是絕對(duì)的主角。早在2024年10月，CES就官宣了CES2025開(kāi)幕前夜主題演講的重磅嘉賓英偉達(dá)CEO黃仁勛。按照慣例，CES開(kāi)幕前夜的演講被“非官方”地看作是整個(gè)展會(huì)的“開(kāi)幕致辭”，也是重要的風(fēng)向標(biāo)。
或許和不久前發(fā)生在拉斯維加斯的特朗普酒店爆炸案有關(guān)，當(dāng)日進(jìn)入會(huì)場(chǎng)前工作人員進(jìn)行了嚴(yán)格的安檢。記者在現(xiàn)場(chǎng)看到，等候入場(chǎng)的隊(duì)伍根據(jù)合作伙伴、分析師等分為多條。分析師隊(duì)伍中，不少人在討論黃仁勛可能會(huì)講什么，以及討論關(guān)于英偉達(dá)的“護(hù)城河”問(wèn)題。雖然也有分析師提到其他芯片選擇，但目前來(lái)看還是很難和英偉達(dá)的GPU較量。
從往屆看，2017年，英偉達(dá)在AI和自動(dòng)駕駛技術(shù)方面的表現(xiàn)受到外界關(guān)注時(shí)，黃仁勛就曾在CES演講臺(tái)上出風(fēng)頭，這也標(biāo)志著消費(fèi)電子行業(yè)的新篇章開(kāi)啟。一位當(dāng)年的參會(huì)人士對(duì)記者回憶，當(dāng)時(shí)的演講會(huì)場(chǎng)人滿為患，現(xiàn)場(chǎng)掌聲不斷，不少人是圍在會(huì)場(chǎng)門口聽(tīng)完了他的演講。
此次站上“AI風(fēng)口”的黃仁勛，其演講也備受期待，演講中頻頻響起觀眾的掌聲，黃仁勛透露的信息豐富度也頗高。
與前外界預(yù)測(cè)相符，黃仁勛透露了消費(fèi)級(jí)游戲顯卡更新，發(fā)布了采用Blackwell架構(gòu)的新顯卡GeForce RTX50系列。Blackwell架構(gòu)最初推出時(shí)，是用于AI場(chǎng)景使用的GPU，現(xiàn)在也用到了消費(fèi)級(jí)游戲顯卡上。黃仁勛說(shuō)，英偉達(dá)以往用GeForce賦能人工智能，而現(xiàn)在可以用人工智能革新了GeForce了。具體而言，在GPU上運(yùn)行的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)可以推斷和預(yù)測(cè)未被渲染的像素，生成額外的幀，最終形成流暢畫面。RTX5090 D GPU有920億個(gè)晶體管，性能是RTX4090 D GPU的2倍。
從具體性能和價(jià)格看， RTX5090顯卡AI算力3400 TOPS，價(jià)格1999美元。TRX5080、RTX5070Ti、RTX5070顯卡AI算力分別為1800 TOPS、1400TOPS、1000TOPS，價(jià)格分別為999美元、749美元、549美元。RTX50系列顯卡將于今年1月開(kāi)始面世，用于筆記本的RTX50芯片將于3月開(kāi)始上市。
市場(chǎng)此前沒(méi)有準(zhǔn)確預(yù)料到的是，此次英偉達(dá)也針對(duì)AI芯片產(chǎn)品宣布了諸多更新，并透露了不少生產(chǎn)進(jìn)度信息。黃仁勛表示，英偉達(dá)的Blackwell芯片正在全力生產(chǎn)中，主要云服務(wù)提供商均已建立相關(guān)系統(tǒng)，大概有15家電腦廠商已經(jīng)推出了約200種不同型號(hào)和配置。
英偉達(dá)準(zhǔn)備推出巨型芯片和最小的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)，成為此次演講中頗具亮點(diǎn)的信息。臺(tái)上，黃仁勛舉起一個(gè)很大的芯片模型向觀眾展示，這個(gè)芯片幾乎遮住了他的上半身。他透露，英偉達(dá)計(jì)劃做一個(gè)名為Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片，該芯片將使用72個(gè)Blackwell GPU，有130萬(wàn)億個(gè)晶體管，重量達(dá)1.5噸，有60萬(wàn)個(gè)零部件，大約相當(dāng)于20輛汽車，功耗120千瓦，芯片背后有一根“脊柱”連接所有部件。這個(gè)芯片還包含5000根銅纜，總長(zhǎng)度達(dá)2英里。這個(gè)芯片有14TB內(nèi)存，內(nèi)存帶寬為每秒1.2TB，基本上相當(dāng)于全世界互聯(lián)網(wǎng)上的所有流量都能在此處理。
黃仁勛說(shuō)，這是有史以來(lái)最大的單一芯片，該芯片已經(jīng)在全球45家工廠中生產(chǎn)，英偉達(dá)會(huì)將部件拆卸并送往各個(gè)數(shù)據(jù)中心重新組裝，“我們需要的計(jì)算量是相當(dāng)驚人的，如果我們必須建造一艘‘船’，這基本上就是一艘‘巨輪’�！�
通過(guò)做小型AI計(jì)算機(jī)，英偉達(dá)的AI布局也延伸到了更細(xì)分的AI計(jì)算場(chǎng)景。黃仁勛透露，英偉達(dá)正在開(kāi)發(fā)一個(gè)名為“Project Digits”的計(jì)算機(jī)項(xiàng)目，搭載了英偉達(dá)還在研發(fā)的超級(jí)芯片GB10，這個(gè)芯片采用Blackwell架構(gòu)，在FP4計(jì)算精度下最高可提供1 PFLOPS AI算力，這個(gè)計(jì)算機(jī)則將成為全球最小的AI超級(jí)計(jì)算機(jī)。這款計(jì)算機(jī)面向數(shù)據(jù)科學(xué)家、AI研究人員、學(xué)生等。
機(jī)器人芯片Thor面世
黃仁勛此次演講也談及一些AI領(lǐng)域的熱點(diǎn)話題。此前業(yè)界掀起過(guò)關(guān)于Scaling Law失效的討論，認(rèn)為AI模型演進(jìn)放緩�！敖�(jīng)過(guò)研究人員驗(yàn)證的Scaling Law還在繼續(xù)生效，這個(gè)規(guī)律意味著訓(xùn)練數(shù)據(jù)越多、模型越大、計(jì)算量越高，模型能力就越強(qiáng)�！� 黃仁勛此次則釋放了信心。
關(guān)于AI的范式變化，黃仁勛稱，Scaling Law已從預(yù)訓(xùn)練階段（Pre-training scaling）走向后訓(xùn)練階段（Post-training scaling），現(xiàn)在又走向了測(cè)試階段（Test-time scaling“reasoning”）。后訓(xùn)練階段的Scaling Law使用了強(qiáng)化學(xué)習(xí)技術(shù)和人類反饋的數(shù)據(jù)，類似于一個(gè)人持續(xù)嘗試直到做出正確答案，可以更好解決數(shù)學(xué)問(wèn)題并更好地進(jìn)行推理。測(cè)試階段的Scaling Law則可以通過(guò)資源分配的方式改進(jìn)模型表現(xiàn)，而不是通過(guò)改進(jìn)參數(shù)的方式。
“現(xiàn)在，（模型效果）取決于要使用多少計(jì)算量來(lái)產(chǎn)生所需答案。長(zhǎng)時(shí)間思考是得出問(wèn)題答案的一種方式，不需一次性回答。（做法）可以是將問(wèn)題分解為多個(gè)步驟，你可能會(huì)產(chǎn)生多個(gè)想法，AI系統(tǒng)則會(huì)評(píng)估想法中哪個(gè)是最好的�，F(xiàn)在測(cè)試時(shí)間縮放（Test-time scaling）已被證明非常有效�！秉S仁勛說(shuō)。
業(yè)界也在關(guān)注數(shù)據(jù)缺乏是否會(huì)阻礙模型演進(jìn)。黃仁勛的判斷也較為樂(lè)觀，他表示，人類每年產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是上一年的兩倍。接下來(lái)幾年中，人類會(huì)產(chǎn)生更多數(shù)據(jù)，超過(guò)以往人類已產(chǎn)生的所有數(shù)據(jù)，而且這些數(shù)據(jù)還擁有更多模態(tài)，包括視頻、圖像、聲音。
相比文字領(lǐng)域的大模型，業(yè)界還在期待機(jī)器人領(lǐng)域更好的模型出現(xiàn)。黃仁勛的判斷是，機(jī)器人領(lǐng)域需要不同的模型。機(jī)器人需要的是接收請(qǐng)求后輸出動(dòng)作（action tokens）而非文本（text tokens），所需模型不是GPT這種語(yǔ)言模型，而是世界模型。這個(gè)世界模型必須理解重力、摩擦力、慣性、幾何空間關(guān)系、因果關(guān)系以及物體永存性，“就像一個(gè)球從臺(tái)面上滾動(dòng)，滾出畫面，這個(gè)球依然存在。”而現(xiàn)在大多數(shù)模型都很難理解這些規(guī)律。
據(jù)此，黃仁勛表示，英偉達(dá)推出了可理解物理世界的世界基礎(chǔ)模型Cosmos，Cosmos可以接受文本、圖像或視頻的提示輸入，生成虛擬世界狀態(tài)，可用于自動(dòng)駕駛汽車（AV）和機(jī)器人等物理人工智能系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。Cosmos可以生成合成駕駛場(chǎng)景，將訓(xùn)練可用的數(shù)據(jù)提高幾個(gè)數(shù)量級(jí)。
此前，有人形機(jī)器人業(yè)內(nèi)人士向記者表示，人形機(jī)器人單個(gè)算力芯片的最高近300TOPS，這個(gè)算力遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，預(yù)計(jì)人形機(jī)器人所需算力在200TOPS以上，英偉達(dá)下一代機(jī)器人芯片Thor的算力將達(dá)到2000TOPS以上。此次，黃仁勛透露了新進(jìn)展，即新的Thor芯片正在全力生產(chǎn)，其處理能力是上一代Orin芯片的20倍。Thor是一個(gè)通用的機(jī)器人計(jì)算機(jī)平臺(tái)，除了汽車，還可用于AMR機(jī)器人、人形機(jī)器人等。
為了本屆CES做了大量準(zhǔn)備的不只英偉達(dá)，其他芯片廠商也摩拳擦掌，一場(chǎng)圍繞AI的比拼已經(jīng)開(kāi)始。黃仁勛演講前，當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日上午，AMD、英特爾等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已在CES發(fā)布新品。第一財(cái)經(jīng)記者看到，在拉斯維加斯街頭建筑的大屏幕上，高通投放了驍龍芯片相關(guān)的AI廣告，在拉斯維加斯的小火車車身上，英特爾投下了AI PC的相關(guān)廣告。
當(dāng)天英特爾發(fā)布了全新英特爾酷睿Ultra處理器（第二代），最新產(chǎn)品的亮點(diǎn)還是在于AI功能的增強(qiáng)， 與上一代HX系列處理器相比，英特爾酷睿Ultra 200HX系列的多線程性能提升達(dá)41%6。在整個(gè)平臺(tái)上，全新處理器的GPU、CPU和NPU能夠帶來(lái)高達(dá)99 TOPS的算力。
英特爾臨時(shí)聯(lián)合首席執(zhí)行官兼英特爾產(chǎn)品首席執(zhí)行官M(fèi)ichelle Johnston Holthaus來(lái)到CES，并評(píng)價(jià)這是x86架構(gòu)在塑造個(gè)人計(jì)算的未來(lái)，英特爾會(huì)在2025年繼續(xù)推動(dòng)發(fā)展AI PC的產(chǎn)品組合，并且會(huì)在2025年下半年批量生產(chǎn)向客戶展示的采用英特爾18A制程工藝的產(chǎn)品。
AMD則發(fā)布和展示了包括銳龍9000X3D、銳龍9000HX、銳龍AI 300、銳龍AI Max、以及銳龍Z2系列等在內(nèi)的諸多新品，覆蓋臺(tái)式機(jī)、筆記本以及掌機(jī)等產(chǎn)品線。其中最搶眼的是銳龍AI Max和AI Max+筆記本芯片。該芯片擁有多達(dá)40個(gè)基于RDNA 3.5架構(gòu)的計(jì)算單元（CU），搭載16個(gè)Zen 5 CPU內(nèi)核和32 個(gè)線程，配有一個(gè)帶寬為每秒256GB 的新內(nèi)存接口，支持高達(dá)128GB的內(nèi)存供CPU、GPU和XDNA 2 NPU AI引擎共享。AMD還將揭秘代號(hào)為“Fire Range”的HX3D移動(dòng)處理器，具體發(fā)售日期將會(huì)是2025年上半年。
（實(shí)習(xí)生屠佳若對(duì)此文亦有貢獻(xiàn)）
(本文來(lái)自第一財(cái)經(jīng))
