隨著公開數(shù)據(jù)預(yù)訓(xùn)練scaling law的結(jié)束，全球AI產(chǎn)業(yè)格局正發(fā)生深刻變革。
云服務(wù)提供商（CSP）從幕后走到臺前，成為推動AI從數(shù)據(jù)到模型、從訓(xùn)練到推理、從云到端全鏈路發(fā)展的重要角色。
當前民生證券方競團隊29日發(fā)布了題為《AI 新范式：云廠商引領(lǐng)+內(nèi)需為王》的電子行業(yè)深度報告，指出，無論是海外的谷歌、亞馬遜，還是國內(nèi)的字節(jié)跳動、騰訊，云廠商巨頭們已接過AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的接力棒。在這一過程中，中國本土企業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢尤為突出。例如PCB（印刷電路板）、銅纜、溫控和電源等領(lǐng)域，中國企業(yè)憑借多年深耕積累了顯著優(yōu)勢。
伴隨著本土云廠商的大力擴產(chǎn)，內(nèi)需為王的時代也將來臨。民生證券認為，相比過去，25年的AI產(chǎn)業(yè)投資將更重視合作建立、訂單落地以及業(yè)績兌現(xiàn)，投資回報也會更為穩(wěn)健。
CSP主導(dǎo)新一輪算力競爭
AI大模型的成長曾長期依賴于公開數(shù)據(jù)的“Scaling Law”（規(guī)模法則），即通過增加數(shù)據(jù)量、算力和參數(shù)規(guī)模來提高模型性能。
然而，隨著公開數(shù)據(jù)的逐步耗盡，這一模式正走到盡頭。Scaling Law 2.0的概念應(yīng)運而生強調(diào)數(shù)據(jù)的質(zhì)量而非數(shù)量，私域數(shù)據(jù)和人工標注的高精度數(shù)據(jù)成為競爭的焦點。
掌握大量用戶行為數(shù)據(jù)的云廠商，具備了大模型訓(xùn)練所需的獨特優(yōu)勢，正在AI生態(tài)中扮演更加重要的角色：
“隨著AI應(yīng)用的逐步落地，AI將由訓(xùn)練端逐步轉(zhuǎn)向推理端，云廠商自研ASIC將比通用GPU更具性價比，且自身具備優(yōu)質(zhì)的流量接口可賦能推理側(cè)；硬件是大模型落地最重要的硬件載體，而CSP將作為大模型重要提供方，將全面賦能AIPC、AI手機、AI眼鏡、機器人等，CSP+電子品牌（蘋果、華為、聯(lián)想等）的商業(yè)模式將更為清晰。”
從公開數(shù)據(jù)到私域數(shù)據(jù)，從訓(xùn)練到推理，從云到端，三大利器全部掌握在CSP手中，形成訓(xùn)練-推理-商業(yè)化落地的完美閉環(huán)：
我們認為未來CSP的話語權(quán)將進一步加重，AI發(fā)展的話語權(quán)將由以英偉達為代表的算力公司，以及以O(shè)penAI為代表的大模型公司，交棒至各大CSP巨頭。
AI大模型對算力的需求仍在指數(shù)級增長。民生證券認為，當前海外算力產(chǎn)業(yè)鏈的核心矛盾為云商資本開支和算力需求的增長。
過去以英偉達為代表的GPU企業(yè)主導(dǎo)了AI芯片市場，但近年來，云廠商紛紛加速自研芯片，從“外采”走向“自研”，并依托龐大的云計算平臺大幅擴展算力基礎(chǔ)設(shè)施。
民生證券認為，云廠商自研加速卡將成為未來AI芯片增量最核心的來源。一方面，云商自研加速卡在成本方面顯著優(yōu)于向英偉達等商業(yè)公司外采，3Q24英偉達毛利率已達到74.4%，采用自研加速卡的方式，將幫助云商在有限的資本開支下獲得更多的AI算力。
另一方面，云商自研ASIC更加靈活，云廠商可以根據(jù)自身的模型訓(xùn)練和推理需求，進行AI芯片和服務(wù)器架構(gòu)的設(shè)計，從而實現(xiàn)更好的訓(xùn)練和推理效果。伴隨著云廠商自研ASIC產(chǎn)品的逐步成熟，未來云商在AI算力的布局中自研的比例有望逐步提升。
AI終端產(chǎn)品開啟新局面
相比傳統(tǒng)硬件廠商，互聯(lián)網(wǎng)巨頭憑借對大模型的掌控，正在直接參與終端硬件開發(fā)。以字節(jié)跳動推出的“豆包”為例，這一AI終端應(yīng)用迅速積累了數(shù)億用戶，展現(xiàn)出巨大的市場潛力。
“今年5-7月，豆包App日新增用戶從20萬迅速飆升至90萬，并在9月率先成為國內(nèi)用戶規(guī)模破億的首個AI應(yīng)用。據(jù)量子位智庫數(shù)據(jù)，截至11月底，豆包2024年的累計用戶規(guī)模已超過1.6億；11月平均每天有80萬新用戶下載豆包，單日活躍用戶近900萬，位居AI應(yīng)用全球第二、國內(nèi)第一�！�
民生證券認為，2025年有望迎來云端和終端的共振，而二者的交集正是字節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈。算力資源充足和愿意大力投入是字節(jié)豆包迅速起量的主要原因。
AI的落地不止于云端，終端產(chǎn)品正成為下一輪變革的焦點。從智能手機到可穿戴設(shè)備，再到智能家居和汽車電子，AI正在推動硬件的全面智能化。
“我們看好AI+智能終端的趨勢，AI將重構(gòu)電子產(chǎn)業(yè)的成長，為智能硬件注入全新的活力，帶來產(chǎn)品邏輯的深度變革，加速硬件的智能化、伴侶化趨勢。無論是手機、PC、AIOT、可穿戴設(shè)備、汽車電子，都有重估的潛力。
在廣闊的潛在市場需求下，我們看好字節(jié)等頭部大模型公司與各領(lǐng)域硬件廠商持續(xù)加深合作，持續(xù)推出智能對話、兒童早教等多樣化創(chuàng)新應(yīng)用，新型智能終端即將迎來規(guī)模落地。”
民生證券表示，核心云/硬件廠商的重要“合作伙伴”將成為投資主線。隨著 AI 產(chǎn)業(yè)開始走向 應(yīng)用層/推理側(cè)，AI 產(chǎn)業(yè)的話語權(quán)或?qū)⑾蛟茝S商/電子品牌商傾斜，但不論話語權(quán) 如何交棒，AI 應(yīng)用的落地都需要硬件的承載，在此過程中成為行業(yè)領(lǐng)先者的重要合作伙伴”至關(guān)重要，重要云廠商（谷歌、微軟、Meta、字節(jié)、百度）+電子品牌廠商（蘋果、華為、小米、特斯拉等）合作伙伴值得關(guān)注。
內(nèi)需為王的時代來臨
當前，無論是海外的谷歌、亞馬遜，還是國內(nèi)的字節(jié)跳動、騰訊，云廠商巨頭們已接過AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的接力棒。在這一過程中，中國本土企業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢尤為突出。例如PCB（印刷電路板）、銅纜、溫控和電源等領(lǐng)域，中國企業(yè)憑借多年深耕積累了顯著優(yōu)勢。
與以往過于依賴資本投入的階段不同，未來的AI投資將更加注重合作建立、訂單落地和業(yè)績兌現(xiàn)。隨著云廠商的大力擴產(chǎn)，內(nèi)需驅(qū)動將成為中國AI產(chǎn)業(yè)的重要引擎，投資回報也將更加穩(wěn)健。
相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司梳理
在AI產(chǎn)業(yè)鏈中，各環(huán)節(jié)的公司正憑借技術(shù)創(chuàng)新和資源優(yōu)勢參與這一變革。民生證券對這些公司的參與情況進行了系統(tǒng)性的梳理：
ASIC
中興通訊：公司在芯片研發(fā)領(lǐng)域深耕近30年，不斷加強在先進工藝設(shè)計、架構(gòu)創(chuàng)新、封裝技術(shù)以及核心知識產(chǎn)權(quán)等方面的投入，建立了數(shù)字化高效開發(fā)平臺，形成了行業(yè)領(lǐng)先的全流程芯片設(shè)計能力，專注于ASIC芯片底層技術(shù)的研發(fā)，并緊跟算網(wǎng)一體化的趨勢，圍繞“數(shù)據(jù)、算力、網(wǎng)絡(luò)”打造高效、環(huán)保、智能的全棧算網(wǎng)基礎(chǔ)。
AEC
瑞可達：公司專注于連接系統(tǒng)產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)和制造，系國內(nèi)知名連接器生產(chǎn)制造商，具備完整的連接器配套產(chǎn)業(yè)鏈。公司正密切關(guān)注 AI 與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)，未來將重點布局和發(fā)展 AEC 高速組件產(chǎn)品。
兆龍互連：公司是國內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)電纜、專用電纜和連接產(chǎn)品設(shè)計與制造的高新技術(shù)企業(yè)。高速電纜組件是公司未來重點發(fā)展方向，公司在服務(wù)器內(nèi)外高速連接產(chǎn)品上擁有全套自主設(shè)計能力，包括 PCBA、線端連接器等，在信號仿真、結(jié)構(gòu)設(shè)計和模具設(shè)計等領(lǐng)域擁有較深的技術(shù)積累。
博創(chuàng)科技：公司產(chǎn)品主要面向電信和數(shù)據(jù)中心、消費及工業(yè)互聯(lián)領(lǐng)域，已向多家國內(nèi)外互聯(lián)網(wǎng)客戶批量供貨高速銅纜，旗下高性能 800G AEC 系列產(chǎn)品支持400G/800G 傳輸速率，涵蓋 OSFP/QSFP-DD/QSFP112 封裝，最遠傳輸距離達7 米，較傳統(tǒng) DAC 極大豐富了應(yīng)用場景。
立訊精密：銅連接是公司業(yè)務(wù)的核心產(chǎn)品，在數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)領(lǐng)域，公司構(gòu)建了柜內(nèi)互聯(lián)、柜間互聯(lián)、服務(wù)器、交換機完整解決方案，并且已協(xié)同頭部芯片廠商前瞻性為全球主流數(shù)據(jù)中心及云服務(wù)廠商共同制定 800G、1.6T 等下一代高速連接標準。
銅連接
沃爾核材：公司高速銅纜業(yè)務(wù)由樂庭智聯(lián)經(jīng)營，具有豐富的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗和制程控制經(jīng)驗，通過多年的技術(shù)積累，樂庭智聯(lián)掌握全部重點產(chǎn)品的核心技術(shù)，主要產(chǎn)品為 400G/800G 高速通信線，目前 SFP、QSFP、QSFP-DD、SAS、Mini-SAS等一系列產(chǎn)品取得了眾多知名客戶的認可，224G 高速通信線產(chǎn)品已穩(wěn)定批量交付給直接客戶。
精達股份：公司全球領(lǐng)先的電磁線制造商之一，主導(dǎo)產(chǎn)品包括銅基電磁線。公司控股子公司恒豐特導(dǎo)主要產(chǎn)品為鍍銀線、鍍鎳線、鍍錫線、純銀線、純鎳線等產(chǎn)品，具備高性能銅基絲線材制備加工核心技術(shù)，開發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的成套制備加工技術(shù)并成功應(yīng)用于銅及貴金屬絲線材等系列產(chǎn)品。
PCB
生益電子：公司成功開發(fā)包括亞馬遜在內(nèi)的多家服務(wù)器客戶，AI 配套的主板及加速卡項目均已經(jīng)進入量產(chǎn)階段，未來新一代產(chǎn)品項目在持續(xù)合作開發(fā)中。生益電子深耕高精度多層 PCB 與高頻高速 PCB 研發(fā)，公司多個客戶的 AI 產(chǎn)品項目已經(jīng)成功實現(xiàn)批量，未來新一代的產(chǎn)品項目在持續(xù)合作開發(fā)中。2024 年前三季度，公司服務(wù)器產(chǎn)品營收規(guī)模同比實現(xiàn)較大增長，服務(wù)器產(chǎn)品占比 42.45%，同比提升20.87pts。
廣合科技：廣合科技深耕于高速 PCB 領(lǐng)域，產(chǎn)品主要定位于中高端應(yīng)用市場，其中服務(wù)器用 PCB 產(chǎn)品的收入占比約七成。廣合科技的 AI 服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品的出貨占比已超過 25%，且增速顯著高于傳統(tǒng)服務(wù)器，其中 UBB、I/O 板等產(chǎn)品顯著起量。公司已通過下游客戶認證的英偉達 Blackwell GB200 芯片相關(guān)產(chǎn)品，主要聚焦于服務(wù)器 CPU 主板。
深南電路：深南電路深耕 PCB 行業(yè) 40 年，已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放 PCB 供應(yīng)商、內(nèi)資最大的封裝基板供應(yīng)商。公司前三季度數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域訂單同比顯著增長，主要得益于 AI 加速卡、EagleStream 平臺產(chǎn)品持續(xù)放量等產(chǎn)品需求提升，400G 及以上的高速交換機、光模塊產(chǎn)品需求在 AI 相關(guān)需求的帶動下有所增長，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。在新產(chǎn)品預(yù)研方面，公司已配合下游客戶開展下一代平臺產(chǎn)品研發(fā)。
威爾高：公司產(chǎn)品覆蓋厚銅板、Mini LED 光電板、平面變壓器板、光模塊等，產(chǎn)品應(yīng)用于工業(yè)控制、顯示、汽車電子、新能源、通訊設(shè)備、AI 服務(wù)器等領(lǐng)域。公司工控業(yè)務(wù)占比約 40%，目前正在從一次電源向二次電源拓展，在 AI 領(lǐng)域公司主要包括 DC-DC 相關(guān)電源產(chǎn)品 PCB，相關(guān) PCB 層數(shù)已做到 30 層。
散熱
申菱環(huán)境：公司數(shù)據(jù)中心液冷產(chǎn)品眾多，包括有端到端的全鏈條解決，核心 CDU 設(shè)備，二次側(cè)系統(tǒng)，manifold 管路，一次側(cè)及外部冷源等。新的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品基地很快就會投產(chǎn)，未來相關(guān)業(yè)務(wù)特別是液冷產(chǎn)品的質(zhì)量、技術(shù)及交付能力都會大幅提升。公司在液冷產(chǎn)品領(lǐng)域參與較早，項目案例較多，與重要客戶的技術(shù)粘性高，未來相關(guān)業(yè)務(wù)增長趨勢較好。
英維克：英維克是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的精密溫控節(jié)能解決方案和產(chǎn)品提供商，憑借自身掌握的關(guān)鍵自主技術(shù)，液冷散熱技術(shù)已有端到端全鏈條布局，針對算力設(shè)備和數(shù)據(jù)中心推出的 Coolinside 液冷機柜及全鏈條液冷解決方案。作為數(shù)據(jù)中心液冷項目的領(lǐng)軍企業(yè)，截至今年 4 月，已累計交付 900MW 液冷項目，技術(shù)實力與市場地位穩(wěn)固，項目執(zhí)行經(jīng)驗豐富。
高瀾股份：公司作為國內(nèi)最早聚焦電力電子熱管理技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的企業(yè)之一，擁有行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)，熱管理業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品達到國內(nèi)領(lǐng)先或國際先進水平，部分產(chǎn)品達到國際領(lǐng)先水平。公司的液冷解決方案以冷板式為主，液冷產(chǎn)品的相關(guān)客戶包含字節(jié)跳動、阿里巴巴、騰訊、萬國數(shù)據(jù)、浪潮等企業(yè)，公司積極布局海外市場，熱管理產(chǎn)品已在全球多個國家和地區(qū)投入使用，應(yīng)用場景涉及大功率電力電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。公司產(chǎn)品已取得 CE、ETL、ASMEU、ROHS 等認證，并已直接或間接應(yīng)用于歐洲、美國等海外項目。
電源
麥格米特：公司是行業(yè)領(lǐng)先的電源解決方案提供商，具備業(yè)界領(lǐng)先的高功率高效率網(wǎng)絡(luò)電源的技術(shù)水平及產(chǎn)品研發(fā)與供應(yīng)能力。2024年10月17日，公司宣布與英偉達展開合作，將為NVIDIA MGX平臺和GB200系統(tǒng)提供先進的電源解決方案。
歐陸通：公司深耕電源領(lǐng)域多年，配置有全功能、全方位的研發(fā)與產(chǎn)品綜合性實驗室，產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)均可實現(xiàn)自主設(shè)計、檢測、實驗，保證了研發(fā)速度與品質(zhì)標準，主要產(chǎn)品包括電源適配器、數(shù)據(jù)中心電源和其他電源等。
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