《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》11月21日訊（記者 吳旭光） “全球半導(dǎo)體銷售額逐步走出下行周期，迎來新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇�！痹诮张e行的第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（下稱：博覽會(huì)）上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長陳南翔表示。
受益國內(nèi)晶圓廠建廠潮持續(xù)，以及國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在內(nèi)資晶圓廠中份額提升，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣高企。據(jù)市場第三方數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2024年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入將增長35%，規(guī)模超過1100億元。
在博覽會(huì)現(xiàn)場，國內(nèi)半導(dǎo)體后道設(shè)備廠商廣東科卓半導(dǎo)體設(shè)備限公司（下稱：“科卓半導(dǎo)體”）總經(jīng)理王付國接受了《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者采訪。他表示，“當(dāng)前是中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)處在重要發(fā)展機(jī)遇期�！�
“搶跑”半導(dǎo)體晶圓切割賽道
在市場、國家戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)自主可控等因素驅(qū)動(dòng)下，中國已成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場，并維持?jǐn)U張趨勢。
據(jù)市場第三方數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2024年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入將增長35%，超過1100億元。其中，晶圓切割機(jī)中國市場總額達(dá)20億美元，預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到35億美元，復(fù)合增長率15%。
“國內(nèi)半導(dǎo)體市場龐大，許多關(guān)鍵設(shè)備需要從國外進(jìn)口，這對(duì)于行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展帶來了一定風(fēng)險(xiǎn)�！蓖醺秶硎荆跃A切割機(jī)為例，除了科卓半導(dǎo)體等少數(shù)廠商之外，國內(nèi)95%的晶圓切割機(jī)都依賴日本DISCO、東京精密等外資巨頭的進(jìn)口設(shè)備。
“當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈自主可控、企業(yè)降本增效是行業(yè)主旋律，而國產(chǎn)設(shè)備、材料等具備供應(yīng)鏈穩(wěn)定、投資成本低、服務(wù)響應(yīng)快等優(yōu)勢�！币晃粡氖戮A切割膜材的市場人士表示。
科卓半導(dǎo)體成立于2016年，主要從事半導(dǎo)體先進(jìn)封測設(shè)備的研發(fā)與制造，產(chǎn)品包括晶圓切割機(jī)、貼片機(jī)及檢測設(shè)備等。
對(duì)于把晶圓切割機(jī)作為創(chuàng)業(yè)的切入點(diǎn)，王付國坦言，早在2017年，科卓半導(dǎo)體正式啟動(dòng)半導(dǎo)體制造設(shè)備的研發(fā)項(xiàng)目，當(dāng)時(shí)做這個(gè)判斷依據(jù)是“國內(nèi)市場空間足夠大”。
在王付國看來，目前國內(nèi)晶圓切割機(jī)市場份額，相對(duì)于百億級(jí)的全球市場總量有待提升�！皬拈L遠(yuǎn)發(fā)展看，國產(chǎn)設(shè)備廠商取代外資圓切割機(jī)，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈配套自主可控是必然趨勢，也是國內(nèi)創(chuàng)業(yè)企業(yè)在半導(dǎo)體晶圓切割后道工序領(lǐng)域，解決‘卡脖子’問題的必然選擇�！�
基于這個(gè)判斷，科卓半導(dǎo)體自2017年開始，已布局晶圓切割等技術(shù)研發(fā)，與半導(dǎo)體封裝企業(yè)進(jìn)行測試合作。
王付國介紹，在技術(shù)策略方面，該公司以“高維帶低維”的研發(fā)思維，從技術(shù)要求最難的12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)研發(fā)起步。其于2018年研發(fā)出了國內(nèi)第一臺(tái)12寸全自動(dòng)晶圓切割機(jī)之后，后續(xù)逐步向下延伸8寸、6寸。
經(jīng)過近十年的產(chǎn)品迭代升級(jí)，目前科卓半導(dǎo)體晶圓切割設(shè)備切割精度達(dá)到2微米以內(nèi)，形成了晶圓切割機(jī)、IC成品切割、成品切割高速分揀機(jī)、FC倒裝芯片固晶機(jī)等系列先進(jìn)封裝設(shè)備，具備了在晶圓切割領(lǐng)域與國外企業(yè)同臺(tái)競技的基礎(chǔ)。
博覽會(huì)上，科卓半導(dǎo)體將多臺(tái)12英寸/8英寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)搬到現(xiàn)場�！斑@款設(shè)備實(shí)現(xiàn)了12英寸晶圓切割，切割精度做到2微米以內(nèi)，具有穩(wěn)定性強(qiáng)、性價(jià)比高、交付周期短等特點(diǎn)，滿足傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝工藝上的需求�！蓖醺秶钢渲幸慌_(tái)設(shè)備介紹道。
新產(chǎn)品進(jìn)展方面，據(jù)介紹，截至目前，科卓半導(dǎo)體與國內(nèi)存儲(chǔ)芯片、功率芯片等領(lǐng)域近20家頭部半導(dǎo)體封裝客戶建立合作關(guān)系，其中包括與接近一半的客戶的簽訂了DEMO訂單，“接下來還會(huì)陸續(xù)和國內(nèi)更多下游廠商敲定新的合作，為后續(xù)正式訂單落地奠定基礎(chǔ)”。
國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備迎來機(jī)遇期
“目前中國的集成電路產(chǎn)業(yè)正逐步形成從材料、設(shè)計(jì)、制造到封測的完整產(chǎn)業(yè)鏈，自主可控堅(jiān)實(shí)落地，國產(chǎn)化進(jìn)程提速�！痹诓┯[會(huì)上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長陳南翔表示。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，華虹公司、北方華創(chuàng)、華潤微、裕太微等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也紛紛來到大會(huì)現(xiàn)場。受益于行業(yè)景氣度回升、市場需求提升等因素，今年以來，部分半導(dǎo)體板塊公司業(yè)績表現(xiàn)回暖跡象明顯。
凈利潤方面，其中，華虹公司第三季度凈利率同比增長226.62%；北方華創(chuàng)第三季度歸母凈利潤同比增長55.02%；裕太微第三季度歸母凈利潤同比增長44.76%。
科卓半導(dǎo)體總經(jīng)理王付國在接受《科創(chuàng)日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，“一般情況下，半導(dǎo)體庫存周期大概三年一輪，上一輪的高點(diǎn)大致位于2023年的第二、三季度，隨著當(dāng)前全球庫存的消化，部分子行業(yè)已經(jīng)提前進(jìn)入了補(bǔ)庫，價(jià)格逐漸開始上行，步入上升通道�！�
王付國認(rèn)為，“當(dāng)前是中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)處在重要發(fā)展機(jī)遇期�！�
在其看來，原因有二：一是人工智能的蓬勃發(fā)展為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了前所未有的機(jī)遇，尤其是AI服務(wù)器建設(shè)加速，推動(dòng)了對(duì)晶圓切割和先進(jìn)封裝技術(shù)的需求；二是從市場角度來看，隨著新產(chǎn)能的擴(kuò)張，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求在不斷增長。
隨著人工智能、先進(jìn)封裝技術(shù)新技術(shù)的應(yīng)用，或?qū)⒅瓢雽?dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展。
對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備本土化替代市場前景，另有北京一位電子封裝從業(yè)人士表示，當(dāng)下，AI技術(shù)推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場增長�！�目前AI服務(wù)器的芯片封裝主要是以臺(tái)積電為主，同時(shí)英偉達(dá)等企業(yè)也在爭搶產(chǎn)品產(chǎn)能。但是先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)仍然出現(xiàn)供給不足的情況。”
（科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)記者 吳旭光）
