劃重點
012024灣區(qū)半導體產業(yè)生態(tài)博覽會上，業(yè)內人士預測半導體產業(yè)將在2030年突破萬億美元規(guī)模。
02中國集成電路出口金額達7360.4億元，同比增長24.8%，出口數(shù)量為1932.5億個，同比增長10.5%。
03專家指出，半導體已成為各個行業(yè)的核心支柱，未來產業(yè)生態(tài)重塑將依賴于半導體行業(yè)的持續(xù)優(yōu)化。
04此外，AI硬件市場將迎來“牛市”，微調卡和推理卡將在智能駕駛等終端場景中發(fā)揮更大作用。
05由于新能源汽車的興起，功率半導體市場快速發(fā)展，成為中國推動整個產業(yè)加速前行的重要引擎。
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經濟觀察網 記者 鄭晨燁 “我們觀察到，的確在2022年和2023年，整個半導體產業(yè)并不景氣。但是，我們有信心，接下來整個產業(yè)將繼續(xù)增長，到2030年有望突破萬億美元的規(guī)模。”在10月18日結束的2024灣區(qū)半導體產業(yè)生態(tài)博覽會上，滬硅產業(yè)（688126.SH）CEO邱慈云如是稱。
半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年二季度全球半導體行業(yè)銷售額累計達1499億美元，環(huán)比增長6.5%，同比增長18.3%。與此同時，中國的半導體出口也迎來了顯著增長。根據(jù)海關總署的數(shù)據(jù)，今年前8個月，中國集成電路出口金額達7360.4億元，同比增長24.8%，出口數(shù)量為1932.5億個，同比增長10.5%。
“半導體已經成為各個行業(yè)的‘石油’。”恩智浦全球副總裁、大中華區(qū)主席李廷偉強調。
在李廷偉看來，半導體行業(yè)的快速發(fā)展不僅是技術進步的結果，更是全球產業(yè)鏈深度合作和創(chuàng)新驅動的體現(xiàn)。他指出，隨著AI、物聯(lián)網和邊緣計算等新技術的廣泛應用，半導體已不再是單一的電子元件供應，而是整個數(shù)字經濟和智能產業(yè)的核心支柱。未來的產業(yè)生態(tài)重塑，將依賴于半導體行業(yè)在性能、能效、成本等多方面的持續(xù)優(yōu)化。
“半導體作為各行業(yè)發(fā)展的關鍵驅動力，正在從傳統(tǒng)的消費電子領域向汽車、工業(yè)、醫(yī)療等更廣泛的應用領域滲透。”李廷偉強調，中國不僅是全球半導體消費的重要市場，同時也是推動技術進步、生態(tài)系統(tǒng)升級的關鍵力量。
AI硬件“牛市”
“（之所以說）2026、2027年是（半導體）‘牛市’，是因為硬件。” 芯原微電子創(chuàng)始人戴偉民在上述博覽會上表示，上一輪的移動互聯(lián)網“牛市”是因為2010年iPhone4的發(fā)布，硬件帶動了軟件，而接下來的這次硬件“牛市”則是因為2023年ChatGPT的發(fā)布。在他看來，“強智能”的誕生與迭代是未來推動半導體硬件市場增長的核心要素。
戴偉民還重點提到了“三張卡”，即訓練卡、微調卡和推理卡。他強調稱，當前的半導體行業(yè)不僅依賴于大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的訓練卡，更重要的是終端應用卡微調卡和推理卡。微調卡主要用于在具體應用場景中對AI模型進行進一步優(yōu)化，使其在實際應用中更符合場景需求；而推理卡則專注于執(zhí)行已經訓練好的AI模型，將其推理過程高效地部署在終端設備上，如智能駕駛系統(tǒng)。
他認為，微調卡和推理卡這兩張卡，將在智能駕駛、自動化等終端場景中發(fā)揮更大的作用，成為未來AI商業(yè)化的核心推動力。與以往的大規(guī)模訓練卡相比，終端側的應用將使AI更加高效，并推動產業(yè)重心逐步向終端轉移。
此外，戴偉民亦談到Chiplet（芯粒）技術在芯片設計中的重要性，認為通過這種技術，芯片可以靈活配置算力模塊，滿足不同的AI需求，從而顯著降低設計成本，提升整體靈活性。他舉例稱，汽車行業(yè)正在加速迭代，而通過Chiplet的分塊設計，制造商可以根據(jù)車型需求靈活配置AI算力，既能保證安全性，又能降低成本。
他進一步表示，未來，硬件的牛市將不僅限于強算力芯片，而是依托2.5D和3D封裝技術，實現(xiàn)芯片設計的革命性提升。尤其在人工智能和自動駕駛領域，Chiplet將成為推動芯片行業(yè)發(fā)展的關鍵工具。
高通全球高級副總裁盛況亦表示，5G和AI將是推動半導體行業(yè)未來增長的核心動力。
“5G疊加AI會帶來消費電子的變革，加速終端設備的性能升級和換機周期。”盛況指出，隨著5G技術的全球布局，特別是中國在5G基站建設上的領先優(yōu)勢，半導體行業(yè)將在5G和AI的雙引擎驅動下，進入一個新的發(fā)展階段。
在AI方面，盛況還提出了“混合AI”的概念，即云端與終端側AI的結合。
“終端側的AI已經到來。”他解釋說，終端側AI不僅可以減輕云端負荷，還能更好地保護隱私，并提高實時響應的效率。
新的增長引擎
“從過去的早期個人電腦，到移動通訊、云計算、人工智能，包括現(xiàn)在的新能源汽車，一波又一波新的應用，把整個產業(yè)向前推進。”華潤微電子總裁李虹亦在上述博覽會上強調，正是這些新興技術的不斷涌現(xiàn)，推動了半導體行業(yè)從波動中逐步走向復蘇，尤其是功率半導體領域，已經成為推動整個產業(yè)加速前行的重要引擎。
“你可以看到，功率半導體市場的發(fā)展速度和增長率其實比整個半導體產業(yè)發(fā)展得更快，主要是因為新應用，特別是新能源汽車的發(fā)展。”李虹指出。功率半導體因其在電源管理、能量轉換等關鍵環(huán)節(jié)中的核心作用，廣泛應用于新能源汽車、工業(yè)控制、光伏發(fā)電等多個快速增長的領域。特別是新能源汽車的興起，大幅提升了功率器件和模塊的需求，推動了市場的高速增長。
她同時表示，新能源汽車行業(yè)對功率半導體的需求遠超傳統(tǒng)應用領域，未來功率半導體在這一市場中的應用將持續(xù)擴展。從變頻器、逆變器到電池管理系統(tǒng)，功率半導體已成為確保電動汽車高效運行和能量管理的核心技術。此外，隨著人工智能和高性能計算的發(fā)展，功率器件在數(shù)據(jù)中心和服務器中的應用也將迎來增長契機。
不過，李虹也坦言，中國在全球功率半導體市場中的占比僅為20%左右，與國際領先企業(yè)相比仍存在顯著差距。
“我們的國內企業(yè)在技術、產品組合和規(guī)模上，還需要追趕全球頂尖的競爭者。”她認為，中國功率半導體產業(yè)起步相對較晚，盡管在新能源汽車等新興領域的需求爆發(fā)，但核心技術積累和創(chuàng)新能力依然不足。這一現(xiàn)象不僅僅體現(xiàn)在晶圓制造和封測環(huán)節(jié)，還體現(xiàn)在材料、設備和設計能力的不足。
在李虹看來，產業(yè)鏈上下游的深度合作至關重要，尤其是國內半導體企業(yè)與終端應用企業(yè)之間的協(xié)作，可以幫助產業(yè)快速應對技術挑戰(zhàn)并推動市場需求的實現(xiàn)。“我們不僅要在技術層面追趕，還要在產業(yè)生態(tài)的構建上加大投入，只有這樣，才能在未來的全球功率半導體市場中贏得更多的競爭優(yōu)勢。”她說。
李虹同時表示，未來五到十年，中國的功率半導體行業(yè)將迎來巨大的發(fā)展機遇，尤其是在新能源汽車、智能制造和可再生能源等新興領域。
“我們需要抓住這一歷史性的機遇，推動中國功率半導體行業(yè)的快速崛起，并在全球市場中占據(jù)更多的份額。”她呼吁國內企業(yè)在未來的全球競爭中進一步加強技術創(chuàng)新和生態(tài)系統(tǒng)的完善，以應對未來的市場變化。
阿斯麥市場總監(jiān)陶婷婷也在現(xiàn)場的分享中指出，通過對宏觀經濟、終端市嘗半導體設備和晶圓制造的多層次研究，阿斯麥發(fā)現(xiàn)光刻機市場的強勁增長動因來自全球半導體行業(yè)的需求，特別是高性能計算、汽車電子和工業(yè)自動化的崛起。
“汽車正在逐漸成為最先進制程的使用領域之一。”陶婷婷提到，電動車的普及和自動駕駛的快速發(fā)展，正在推動5納米及以下先進制程在汽車領域的應用。同時，她亦強調，中國汽車制造商在電動車市場占據(jù)了全球半壁江山，推動了中國在全球半導體市場的重要地位。
陶婷婷還表示，阿斯麥的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)每年能夠創(chuàng)造高達7000億美元的息稅前利潤，并維持19%的年化增速。她認為，全球半導體市場將在AI、汽車和工業(yè)等新興技術的驅動下，于2030年實現(xiàn)1萬億美元的目標。
“中國市場的強勁需求對全球半導體設備的增長起到了關鍵作用。”陶婷婷強調，中國晶圓制造設備需求的增長遠超全球平均水平，光刻機市場也因此受益顯著。隨著中國半導體產業(yè)鏈的不斷擴展，阿斯麥希望繼續(xù)與中國的合作伙伴深化合作，共同推進半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展。
“我覺得萬億美元可能低估了我們芯片和半導體發(fā)展的下一步廣闊的應用場景。”蔚來聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁秦力洪的分享則更為樂觀。
在他看來，智能電動汽車的普及速度遠超預期，而這一趨勢將為半導體和芯片行業(yè)帶來難以估量的市場需求。秦力洪認為，智能電動汽車不僅是汽車行業(yè)的下一步發(fā)展方向，也是芯片和半導體技術應用的最大領域之一。
他進一步解釋稱，智能電動汽車與傳統(tǒng)燃油車的區(qū)別，不僅在于動力系統(tǒng)的革新，更在于智能化的深度應用。他表示，以蔚來為例，智能汽車在算力、功率半導體、傳感器、存儲芯片等方面的需求日益增加，每輛車所搭載的芯片數(shù)量已從幾年前的3200顆增長到如今的4200顆。
秦力洪還提到，未來智能電動汽車行業(yè)的發(fā)展不僅僅限于車端應用，云端、充換電基礎設施以及智能維修站等配套產業(yè)也將推動芯片和半導體技術的廣泛應用。
